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日新月異的深科達
芯片市場回暖先鋒駕到
在整體低迷的大環境下，依然有少數幾個芯片細分領域呈現出供需兩旺的狀態，典型代表就是用于高性能計算的AI芯片，功率半導體和顯示面板驅動芯片（Display Driver IC，DDIC）。本文主要討論DDIC的市場情況。
代工巨頭“血拼”先進封裝
來看看！代工巨頭“血拼”先進封裝
專家講解|如何看待面板價格持續上漲？
面板價格持續上漲，行情來了？專家交流紀要，深科達如何看待此次機遇？
3C制造智能升級正當時，深科達如何助力？
3C、新能源、汽車產業是智能制造應用的主先鋒。深科達以3C制造自動化需求為核心，致力于為客戶提供技術領先的平板顯示器件生產設備一站式自動化整體解決方案。
觀行業｜大變局時代：智能裝備行業的挑戰與機遇
隨著“中國制造2025”戰略的不斷落實與推進，以及物聯網、云技術、人工智能等新興技術的快速發展，制造裝備智能化和自動化成為目前制造業發展的主要方向。
簡述貼合機的相關特點和性能
貼合機包括放卷裝置、涂膠裝置、輸送加壓裝置、驅動馬達等各大機械部分。全自動貼合機主要針對小型顯示器及小型觸控組件的生產特點而設計，是液晶顯示器生產的必要設備之一。本司對其特點和性能等幾個方面來介紹貼合機。
何謂邦定機？
邦定機是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心。圖像自動對位系統PV310完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。
一定要知道關于邦定機的三大因素
邦定機是一種廣泛應用于電子、觸摸屏等作業的出產設備，選用脈沖加熱辦法，協作鈦合金熱壓頭，完結快速升溫，快速冷卻，精確操控溫度的作用，有用確保產品品質。首要應用于數碼管、點陣、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管等半導體器件內引線的焊接。
