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    手機真空貼合機 S7123

    機臺適合于小尺寸手機、平板和車載硬對硬貼合。 The machine is suitable for the G+G lamination of small-sized phone, pad or vehicle-mounted.


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    產品描述

    規格參數


     

    貼合精度(mm) Laminating Accuracy ≤±0.1
    對應產品尺寸范圍 Corresponding Product Range 17寸以下 (<17 inch)
    設備重量 Machine Weight 1800kg
    設備尺寸 Machine Layout L 2000*W 1800*H 2500
    適用范圍 Application Range 半自動手機、平板和車載真空硬對硬貼合機
    產能 Productivity 240PCS/h

     

     

    動作流程


    深圳市深科達智能裝備股份有限公司

    運用范圍 


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    平板顯示 Pad Display

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    手機屏 Mobile-phone Screen

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    液晶顯示 liquid-crystal Display

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    智能手表 Smart Watch

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