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日新月異的深科達
一文帶你了解深科達智能裝備事業布局
2023-01-01 15:04
自2017開始，深科達著力于推進多元化發展之路，拓展可及市場和核心能力，促進公司的長期可持續發展。經過多年努力，現已形成3大戰略產品線。
平板顯示產業作為知識密集和技術密集型行業，其對設備的精細度和技術水平均有著較高要求和“定制化”特征。
與此同時，由于平板顯示器件終端產品具有很快的更新換代速度，因此設備廠商的研發設計還必須做到及時跟進客戶需求，并具備將客戶多樣化、個性化的產品理念快速轉化為設計方案和產品的業務能力。
作為以平板顯示器件生產設備為主營的智能裝備供應商，深科達自2004年成立以來便始終保持著對研發投入和技術水平的高度重視，憑借創新與積累，已掌握精準對位、圖像處理、運動控制、精密壓合貼附等多項核心技術，成為兼具平板顯示模組全自動組裝設備研發和制造能力的國內企業之一。
目前，深科達正在加速布局Mini/Micro LED等新型高端顯示領域，將在現有平板顯示設備產品基礎上，先后對MiniLED和Micro LED精密組裝檢測設備進行研發生產。
02 半導體封測
全球半導體市場規模發展前景廣闊，隨著產業持續的高速發展，未來生產規模和研發人才瓶頸將推動自動化滲透率在該領域顯著提升。
深科達堅信智能自動化是半導體產業不可阻擋的發展趨勢，從2016年便開始布局半導體封測鏈的測試分選、封裝、視覺檢測等多個環節，并于2019年實現影像模組自動組裝線量產，打破外資壟斷。
如今，深科達轉塔式測試分選一體機已經在國內市場取得廣泛認可，并與晶導微、揚杰科技、通富微電、華天科技等優質知名客戶建立了良好的合作關系。
接下來，深科達將繼續緊跟國產化、智能化發展趨勢，在圍繞深度學習、圖像處理、實時信號處理、光學檢測、運動控制、自動化技術，持續提升光、機、電、控、軟、算等多學科融合及平臺化拓展能力，為半導體領域提供創新性的測試封裝設備的同時，延伸產品線，進一步擴大公司業務范圍，覆蓋半導體封裝測試更多環節，為客戶提供更加多樣化的產品選擇方案，滿足客戶多樣化需求。
03 智能裝備核心部件
智能制造裝備產業鏈分為三層。上游為核心零部件，中游為智能制造裝備，下游為系統自動化集成。上游核心零部件為智能制造裝備的關鍵，對外依存度較高，為產業鏈的薄弱環節。
深科達進軍智能裝備核心部件領域以來，始終堅持自主創新的發展道路，經過刻苦攻關，已實現高端裝備精密加工的核心零部件“直線電機”的自主研發和生產。除了面板行業之外，應用范圍覆蓋FPC補強機、通用/專用貼片機、大型噴繪機等各類重點設備市場
未來，深科達將繼續圍繞三大戰略產品線，進一步推動業務組群的協同發展，實現業務的聚攏式發展，盡快實現核心技術自主可控，以創新引領企業高質量發展。
從以平板顯示器件生產設備為主力擔綱，到多領域擴展多點開花，在向“成為裝備領域更具價值的企業”的道路上，深科達，步履不停……
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