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日新月異的深科達
深科達持續輸出半導體封測解決方案，助力國產替代
2023-01-01 15:10
授人以魚，不如授人以漁。臨淵羨魚，不如退而結網。古訓言，想要吃魚，先學會捕魚；要捕魚，先學會結網。于半導體行業而言也是如此。集成電路進入發展快車道，制造設備系行業基石。
隨著工業4.0時代的到來，各國加快布局各項高新技術產業、人工智能、物聯網、云計算等高端科技席卷而來，對集成電路數量與質量提出更高要求，而制造設備工藝迭代正是其中核心要義。
在半導體產業鏈上，芯片設計、晶圓制造、封測三個關鍵節點串起一個芯片制造的完整環節，封測即集成電路的封裝、測試環節，屬于半導體制造后道工序，對于整個半導體行業的動向發揮著重要作用。
基于對半導體封測市場的期待，深科達于2016年正式進軍該領域，在一群運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備和自動化設備領域的資深人士引領下，深科達逐步構建了擁有自主知識產權的底層技術平臺，包括高速高精運動控制平臺技術、伺服驅動、直線電機、機器視覺等先進技術。
先發研發出半導體測試分選一體機、固晶機、點膠機、芯片貼合機、鏡座貼合機、AOI金線檢測機等眾多封測產品，開發出半導體金線檢測系統和半導體3D5S視覺檢測系統，以及INLINE半導體影像模組自動線，可為客戶提供全自動化生產線的設計、安裝、調試服務，與揚杰科技、通富微電、長電科技、華潤微、銀河微電、華天科技、蘇州固锝等建立了良好的合作關系。
除了不斷精進技術水平外，以優質的產品及服務為客戶創造價值，也是深科達始終不變的初心。我們重視每一位客戶，無論是批量訂單還是小規模的采購訂單，我們都會百分百配合客戶，針對不同客戶的特定需求推出定制化半導體封測設備。
雖然國內半導體設備起步較晚，相對進口設備的成熟度，技術難度都稍顯不足，同時，客戶對國內設備廠商的信任感也較弱，客戶不太愿意給予國產設備試錯的機會。
但是，近年來，在國家政策和市場需求的帶動下，國內封測廠對國產設備的接受程度大大增強，深科達作為已經在市場上取得突破的半導體封測設備企業，充分受益于此。
目前，深科達的半導體封測產品已覆蓋SIP、SOT、SOP、DFN、MSOP、TO等眾多封裝形式。未來，深科達還將持續發力半導體封測行業，并聚焦適用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各類先進封裝工藝的設備，持續完善公司半導體設備產品線。
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