產品描述
1:加熱功能---多溫區控制、最高200°C。
2:更智能---基島、膠點、固前、固后自動檢測。
3:更快速---UPH up to 18K/H。
4: Wafer---8"兼容6"、 。
5: LF---寬度28~100mm、長180~300mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。
6: 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping---支持單bin及多bin， 自動記憶參考點、自動搜索起點。
8: 數據統計---生產信息、統計信息、操作日志。
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