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    SPA 晶圓擺盤機

    SPA晶圓擺盤機:適用于半導體封裝行業各類芯片研磨切割后或來料分選擺盤(wafer ring to tray or waferring to waferring),也可以根據客戶實際需求進行相關定制。


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    產品描述

    參數與規格

    Parameters and specifications


     

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    尺寸價格

    Size specification

     

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    組件名稱

    Component name

     

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