• 解決方案

    成為裝備領域更具價值的企業

    全部分類

    A12

    發布時間:

    2022-08-15 08:51

    1:更高精度---±10μm/±0.2°@3σ。

     

    2:更智能---基島、膠點、固前、固后、晶片雙面自動檢測。

     

    3:更高效率---UPH up to 3K/H。

     

    4: Wafer---12"兼容8"。

     

    5: Mapping---支持單bin及多bin, 自動記憶參考點、自動搜索起點。

     

    |6: LF---寬度35 ~ 100mm、 長180~ 300mm、厚0.1-3.0mm。

     

    7: 數據統計---生產信息、統計信息、CPK分析。

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