• 解決方案

    成為裝備領域更具價值的企業

    全部分類

    X12P

    發布時間:

    2022-08-15 08:51

    1: 更快速---UPH up to 28K/H (基于500*500um晶片) 。

     

    2: 更智能---基島、膠點、固前、固后自動檢測。

     

    3: 更快捷---換型快捷,無需更換托板、壓板、軌道。

     

    4: Wafer---12"兼容8"”。

     

    5: LF---長180~300mm、 寬28~ 100mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。

     

    6: 上料---料盒、料片兼容。

     

    7: Mapping--- 支持單bin及多bin,自動記憶參考點、 自動搜索起點

     

    8: 數據統計---生產信息、統計信息。

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